1.對(duì)比度高:表面特殊噴涂工藝,啞光墨色一致性好
2.共陰設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)節(jié)能降溫。
3.混光均勻/高可靠性:壓合杯結(jié)構(gòu)無串光干擾、高氣密性、高可靠性
4.高度集成化/降本:提高貼片效率,簡(jiǎn)化PCB線路
5.防磕碰性強(qiáng):焊錫腳推力提高5倍
Color | IF(mA) TEST | WLD(nm) Typ. | IV(mcd) Typ. | VF(V) Typ. |
R | 8 | 622 | 40 | 2.0 |
G | 5 | 528 | 140 | 2.6 |
B | 3 | 468 | 18 | 2.6 |