IMD-M09F

①矩陣式集成封裝（IMD）技術(shù)，點(diǎn)間距P0.9375，采用全倒裝芯片，節(jié)能省電；

②矩陣式集成封裝（IMD）技術(shù)，八引腳設(shè)計(jì)，解決焊接牢固性及磕碰問題；

③黑色啞光封裝，無鏡面反射，更高亮度、更高對(duì)比度；

④更高可靠性，耐候性強(qiáng)；

⑤可實(shí)現(xiàn)無拼接縫，整屏效果無模塊化色差，100%測(cè)試分光分選，色彩一致性更好。