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IMD-M07

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產(chǎn)品特點

①集成封裝(IMD)技術(shù),點間距P0.78,間距更小,采用全倒裝芯片,節(jié)能省電;

②集成封裝(IMD)技術(shù),八引腳設(shè)計,解決焊接牢固性及磕碰問題;

③全倒裝設(shè)計,可靠性更強;

④黑色啞光封裝,無鏡面反射,超高亮度、超高對比度,顯示畫面更加細(xì)膩;

⑤可實現(xiàn)無拼接縫,整屏效果無模塊化色差,100%分光分選,色彩一致性更好。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品型號

顏色 IF(mA)
TEST
λd(nm)
Typ
Iv(mcd)
Typ
Vf(V)
Typ
View angle
(deg.)

IMD-M07

5 62242 2.1 120
2 53545 2.4 120
2 4657 2.6 120

外形尺寸/單位(mm)

7.png