10月30日-11月1日,被譽(yù)為“電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”的2023慕尼黑華南電子展在深圳舉行。本屆展會(huì)立足粵港澳大灣區(qū),聚焦新能源汽車、儲(chǔ)能、智能座艙等熱門技術(shù)應(yīng)用,匯聚了國(guó)內(nèi)外眾多知名企業(yè),為電子行業(yè)打造了一場(chǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示的平臺(tái)。面向市場(chǎng)新需求,國(guó)星光電攜應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)電源、快充設(shè)備、光伏儲(chǔ)能、新能源汽車等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果亮相展會(huì),以豐富的技術(shù)解決方案為多元化的應(yīng)用場(chǎng)景提供有力支撐。
第三代半導(dǎo)體系列產(chǎn)品備受矚目
得益于新能源汽車市場(chǎng)的快速崛起、消費(fèi)電子快速充電的替代以及光伏和5G宏基站投資規(guī)模的擴(kuò)大,近年,第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。此次展會(huì)上,國(guó)星光電重點(diǎn)展出氮化鎵系列、碳化硅系列、功率模塊系列以及多款電源產(chǎn)品,第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域“星”品紛呈。
▊氮化鎵(GaN)系列
聚焦LED智能驅(qū)動(dòng)電源市場(chǎng),國(guó)星光電攜86盒高功率密度LED電源精彩亮相,其為行業(yè)首創(chuàng),搭載了第三代半器件氮化鎵(GaN)的產(chǎn)品,功率密度(較coolmos電源產(chǎn)品)提升了40%,具備綠色節(jié)能、超高效率等特點(diǎn),且能隱蔽于86型開(kāi)關(guān)插座面板中,安裝簡(jiǎn)易、方便維護(hù)。此外,還有國(guó)星氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管,產(chǎn)品具有“三低一高”的特點(diǎn),即低導(dǎo)通電阻、低柵電荷量、低輸出電荷、高開(kāi)關(guān)頻率,可出色應(yīng)用于手機(jī)快充、LED驅(qū)動(dòng)電源、墻插、車載快充等領(lǐng)域。
▊氮化鎵SIP合封
圍繞下游驅(qū)動(dòng)電源領(lǐng)域,國(guó)星光電推出了氮化鎵SIP合封產(chǎn)品。產(chǎn)品內(nèi)置氮化鎵驅(qū)動(dòng)與氮化鎵功率管,有助于優(yōu)化終端設(shè)備的電路設(shè)計(jì);采用分基島的設(shè)計(jì),進(jìn)一步提升了散熱性能;通過(guò)引腳側(cè)面爬錫,增加產(chǎn)品焊接強(qiáng)度,方便AOI檢測(cè)(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)),可應(yīng)用于高功率密度LED電源、平板電腦適配器、機(jī)頂盒等終端設(shè)備。
▊碳化硅(SiC)系列
展會(huì)上,國(guó)星光電還展示了獲得車規(guī)級(jí)認(rèn)證SiC-MOSFET(碳化硅-場(chǎng)效應(yīng)管)器件和 SiC-SBD(碳化硅-肖特基二極管)器件,前者更通過(guò)了HV-H3TRB加嚴(yán)可靠性考核,產(chǎn)品的可靠性和電性能優(yōu)勢(shì)顯著,可滿足各大主流汽車廠家對(duì)高可靠性功率器件的要求。
▊功率模塊系列
圍繞SiC-MOSFET和SiC-SBD的應(yīng)用,國(guó)星光電推出的SiC功率模塊涵蓋了NSEAS系列、NS62M系列、NSECO系列、NSOT系列四大產(chǎn)品分類,具有高溫、高頻、高阻斷電壓、低損耗等特點(diǎn),適用于太陽(yáng)能發(fā)電、新能源汽車/動(dòng)車、電網(wǎng)傳輸、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域。而國(guó)星光電推出的SiC逆變器,較于常規(guī)的逆變器體積縮小1/3,使得電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)更緊湊,重量更輕便,可應(yīng)用于光伏發(fā)電、便攜儲(chǔ)能等場(chǎng)景。
豐富的封裝產(chǎn)品布局滿足所需
作為L(zhǎng)ED封裝行業(yè)龍頭企業(yè),國(guó)星光電擁有豐富的封裝產(chǎn)品布局。此次展會(huì)上,公司面向新能源汽車市場(chǎng)展示了高品質(zhì)的車規(guī)LED器件,如采用了高導(dǎo)熱基板的大功率白光LED,產(chǎn)品具有亮度高、功耗低、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),其在搭配DLP技術(shù)后可實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)級(jí)像素投影;還有新開(kāi)發(fā)的大功率三色LED器件,具有性能佳、可靠性高的特點(diǎn),可應(yīng)用于常規(guī)HUD和更高階的AR-HUD中,實(shí)現(xiàn)更高清晰度的顯示效果,為用戶提供更安全、舒適的視覺(jué)體驗(yàn)。
面向智能家電、智能手表、智能手環(huán)、VR等設(shè)備領(lǐng)域,國(guó)星光電展示了豐富的封裝產(chǎn)品布局,涵蓋CHIP LED指示類器件、智能感測(cè)器件、紫外消殺固化器件、紅外VCSEL以及光電耦合器件等,產(chǎn)品性能佳、體積小,可滿足多樣化的市場(chǎng)需求。
此次展會(huì),國(guó)星光電子公司風(fēng)華芯電也亮出了TO、SOT、SOD、SOP、TSSOP、QFN、DFN等數(shù)十種封裝產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋家電、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車電子、電子照明等領(lǐng)域,進(jìn)一步豐富了國(guó)星光電封裝產(chǎn)品矩陣,展現(xiàn)了“垂直一體化”產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢(shì)。
乘勢(shì)而上,揚(yáng)帆再起航。以參展此次盛會(huì)為契機(jī),國(guó)星光電將立足需求導(dǎo)向,堅(jiān)持創(chuàng)新發(fā)展,努力為市場(chǎng)提供更多高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品及專業(yè)可靠的技術(shù)解決方案,以創(chuàng)新科技為人們帶來(lái)更安全、高效、便利、智能的生活體驗(yàn)。
撰稿:王冠玉、翁雯靜
編輯:翁雯靜
編審:胡強(qiáng)