據(jù)介紹，本屆“JFSC＆CSE”集結(jié)了政府、全球化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新質(zhì)生產(chǎn)力與鏈主企業(yè)，協(xié)同業(yè)界領(lǐng)軍人物、頭部科研機(jī)構(gòu)及科技金融機(jī)構(gòu)代表，共同研討行業(yè)前沿論題及第三代半導(dǎo)體技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展，以服務(wù)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。

半導(dǎo)體和集成電路是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。特別是具有耐高壓、耐高溫、超高頻工作特性的第三代半導(dǎo)體，已逐漸成為全球半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)新的競爭焦點(diǎn)。

為在激烈的市場競爭中塑造發(fā)展新優(yōu)勢，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力，2024年，國星光電將集成封裝、第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)作為培育新興產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)方向，深入推動(dòng)第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)與子公司風(fēng)華芯電業(yè)務(wù)資源整合，結(jié)合風(fēng)華芯電在半導(dǎo)體分立器件及集成電路領(lǐng)域的技術(shù)、人才和市場資源優(yōu)勢，形成業(yè)務(wù)協(xié)同、資源共享、優(yōu)勢互補(bǔ)的發(fā)展新局面，為提升公司在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心競爭力提供有力支撐。

近年，新能源汽車市場的快速崛起、消費(fèi)電子快速充電的替代以及光伏和5G基站投資規(guī)模的擴(kuò)大，第三代半導(dǎo)體市場發(fā)展?jié)摿善凇?/span>

此次展會(huì)上，風(fēng)華芯電重點(diǎn)展出芯電器件代工產(chǎn)品、第三代半導(dǎo)體功率器件與模塊、SiP系統(tǒng)封裝器件產(chǎn)品、電源應(yīng)用解決方案，應(yīng)用場景涵蓋移動(dòng)儲(chǔ)能逆變器、新能源汽車、家用及工業(yè)級(jí)電源等領(lǐng)域，“芯”品紛呈，產(chǎn)品方案備受矚目。

展會(huì)現(xiàn)場，風(fēng)華芯電展出第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）功率模塊，吸引專業(yè)觀眾關(guān)注。

基于國星光電在第三代半導(dǎo)體的前瞻布局，目前，風(fēng)華芯電已有相對(duì)完善碳化硅（SiC）功率模塊產(chǎn)品方案。其中，SiC MOSFET功率模塊因具有高溫、高頻、高阻斷電壓、低損耗、開關(guān)速度快等特點(diǎn)，可滿足傳統(tǒng)工控、儲(chǔ)能逆變、UPS、充電樁、軌道交通和其他功率變換領(lǐng)域應(yīng)用需求，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的低損耗和小型化。

在系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品展區(qū)，風(fēng)華芯電豐富多樣的SiP（System in Package）系統(tǒng)封裝方案引來不少客商駐足咨詢。

SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）是通過將多個(gè)裸片及無源器件整合在單個(gè)封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術(shù)。SiP技術(shù)可幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗，是半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵方案之一。依托國星光電在SiP封裝技術(shù)積累，風(fēng)華芯電已推出多款SiP封裝產(chǎn)品，可應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、云計(jì)算、汽車電子等領(lǐng)域，滿足市場多樣化需求。

國星光電是國內(nèi)LED封裝行業(yè)為數(shù)不多涉足化合物半導(dǎo)體封測的企業(yè)，隨著公司在第三代導(dǎo)體、集成封裝相關(guān)業(yè)務(wù)配置的持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)品體系的持續(xù)完善，可為市場帶來更多高品質(zhì)、多樣化的產(chǎn)品技術(shù)解決方案，在半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展中展現(xiàn)“芯”作為，發(fā)揮“星”優(yōu)勢。