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2022-11-18 16:00

前言:微間距后時(shí)代,百家技術(shù)跑馬圈地告一段落,Mini/Micro LED發(fā)展再進(jìn)新階段。國星光電RGB器件事業(yè)部始終埋頭深扎封裝本業(yè),堅(jiān)定不移地探尋點(diǎn)間距繼續(xù)下探的產(chǎn)業(yè)化方向,為疫情之下的LED封裝行業(yè)注入一劑強(qiáng)心針。


NO.1
#尖峰動(dòng)態(tài)


17日,2022行家極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮&Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新者大會(huì)上,圍繞微間距時(shí)代LED顯示器件標(biāo)準(zhǔn)路徑的探討核心,國星光電RGB器件事業(yè)部研發(fā)部長謝少佳以LED顯示“屏”到“器”的進(jìn)化及封裝發(fā)展歷程為支點(diǎn),分享了國星光電RGB器件事業(yè)部從CHIP到IMD再到MIP一脈相承的封裝發(fā)展路徑。


謝少佳表示,在邁入Micro LED的時(shí)代節(jié)點(diǎn)上,借助上下游現(xiàn)有設(shè)備,在更低的投入下解決微縮芯片到基板的工藝痛點(diǎn),是國星光電RGB器件事業(yè)部未來要走的一條“陽關(guān)道”。




NO.2
#需求前置,與光同行


微間距洪流之下,技術(shù)追求已從早期的“看得見”、“看得清”,深入到“更好看”的層面。應(yīng)用場景日新月異,行業(yè)不斷革新亮度、對(duì)比度、色域等方面參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)以匹配終端需求。領(lǐng)軍小間距十年輝煌之路,推動(dòng)Micro LED顯示新世代開啟,事業(yè)部始終矢志不渝地鉆研創(chuàng)新,從萬千條道路中探索符合各個(gè)階段的封裝路線,同市場發(fā)展相攜并進(jìn),致力從強(qiáng)化性能、更低投入、快速產(chǎn)業(yè)化三個(gè)維度進(jìn)行封裝優(yōu)化,助推LED顯示趨向畫質(zhì)更好、可靠性更高、價(jià)格更親民。



NO.3
#一階段一拳頭
新賽點(diǎn)新動(dòng)作


大量市場數(shù)據(jù)表明,國星光電RGB CHIP1010是小間距領(lǐng)域的最優(yōu)解,供應(yīng)鏈成熟風(fēng)險(xiǎn)低,可靠性經(jīng)得起檢驗(yàn),全能優(yōu)勢(shì)肌肉盡顯,穩(wěn)穩(wěn)攬獲市場核心份額。攻克MiniLED,國星RGB IMD封裝分別推出IMD-M09標(biāo)準(zhǔn)板和旗艦版,解決產(chǎn)品性能、良率、成本等問題,一舉打破Mini產(chǎn)品跟P1.2產(chǎn)品之間的價(jià)格鴻溝,拔高M(jìn)iniLED產(chǎn)業(yè)化動(dòng)能。



從小間距至微間距,事業(yè)部沉淀了深厚產(chǎn)品內(nèi)功,孵化了成熟技術(shù)方向??缛隡icroLED的自主創(chuàng)新道路上,經(jīng)驗(yàn)指引事業(yè)部抓緊關(guān)鍵窗口——MIP。

獨(dú)立走M(jìn)IP路線,或是COB&MIP多條路線并舉,市面頭部企業(yè)布局MIP的選擇不盡相同。點(diǎn)間距向下沖擊、器件尺寸更小的背景下,磕碰掉燈問題早已成了懸在LED顯示頭上的達(dá)摩克利斯之劍。因此,國星光電RGB器件事業(yè)部推薦采用MIP+GOB的復(fù)合打法:將MIP封裝器件貼成模組,再通過GOB實(shí)現(xiàn)二次封裝保護(hù),雙管齊下突破模組基板制造精度要求高、成本水位高等MicroLED發(fā)展桎梏,快速切入產(chǎn)業(yè)化車道。



1

MIP扇出封裝架構(gòu),通過放大引腳電極,降低模組PCB板制造    和貼片的難度,解決芯片到顯示屏的工藝難點(diǎn),平衡效率與成本;




2

GOB封裝對(duì)燈珠起到加蓋一層防護(hù)面罩的作用,大幅提升模組可靠性;






3

延繼表貼工藝技術(shù)路線,工藝成熟,上下游設(shè)備可無縫銜接,規(guī)?;俣雀?;



4

MIP通過全測分選,剔除不良,一次性貼屏通過率提升,低成本實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的色彩一致性;




5

標(biāo)準(zhǔn)化器件,一種器件適配多種點(diǎn)間距,能適應(yīng)P0.6~P1.5的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。




END

烏云密布之后藏有萬丈光芒,微間距時(shí)代市場充滿驚濤駭浪,卻也機(jī)遇叢生。國星光電RGB事業(yè)部堅(jiān)信時(shí)機(jī)要等、機(jī)會(huì)要抓,一如既往地做好封裝行業(yè)堅(jiān)定的領(lǐng)路軍,敢于直面技術(shù)變革浪潮,勇于深耕開拓技術(shù)荒地!我們歡迎有志探索新技術(shù)的同仁一起并肩前行,迎接更廣闊的星辰大海!