前言：微間距后時(shí)代，百家技術(shù)跑馬圈地告一段落，Mini/Micro LED發(fā)展再進(jìn)新階段。國星光電RGB器件事業(yè)部始終埋頭深扎封裝本業(yè)，堅(jiān)定不移地探尋點(diǎn)間距繼續(xù)下探的產(chǎn)業(yè)化方向，為疫情之下的LED封裝行業(yè)注入一劑強(qiáng)心針。

NO.1
#尖峰動(dòng)態(tài)

17日，2022行家極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮&Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新者大會(huì)上，圍繞微間距時(shí)代LED顯示器件標(biāo)準(zhǔn)路徑的探討核心，國星光電RGB器件事業(yè)部研發(fā)部長謝少佳以LED顯示“屏”到“器”的進(jìn)化及封裝發(fā)展歷程為支點(diǎn)，分享了國星光電RGB器件事業(yè)部從CHIP到IMD再到MIP一脈相承的封裝發(fā)展路徑。

謝少佳表示，在邁入Micro LED的時(shí)代節(jié)點(diǎn)上，借助上下游現(xiàn)有設(shè)備，在更低的投入下解決微縮芯片到基板的工藝痛點(diǎn)，是國星光電RGB器件事業(yè)部未來要走的一條“陽關(guān)道”。

NO.2
#需求前置，與光同行

微間距洪流之下，技術(shù)追求已從早期的“看得見”、“看得清”，深入到“更好看”的層面。應(yīng)用場景日新月異，行業(yè)不斷革新亮度、對(duì)比度、色域等方面參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)以匹配終端需求。領(lǐng)軍小間距十年輝煌之路，推動(dòng)Micro LED顯示新世代開啟，事業(yè)部始終矢志不渝地鉆研創(chuàng)新，從萬千條道路中探索符合各個(gè)階段的封裝路線，同市場發(fā)展相攜并進(jìn)，致力從強(qiáng)化性能、更低投入、快速產(chǎn)業(yè)化三個(gè)維度進(jìn)行封裝優(yōu)化，助推LED顯示趨向畫質(zhì)更好、可靠性更高、價(jià)格更親民。

NO.3
#一階段一拳頭
新賽點(diǎn)新動(dòng)作

大量市場數(shù)據(jù)表明，國星光電RGB CHIP1010是小間距領(lǐng)域的最優(yōu)解，供應(yīng)鏈成熟風(fēng)險(xiǎn)低，可靠性經(jīng)得起檢驗(yàn)，全能優(yōu)勢(shì)肌肉盡顯，穩(wěn)穩(wěn)攬獲市場核心份額。攻克MiniLED，國星RGB IMD封裝分別推出IMD-M09標(biāo)準(zhǔn)板和旗艦版，解決產(chǎn)品性能、良率、成本等問題，一舉打破Mini產(chǎn)品跟P1.2產(chǎn)品之間的價(jià)格鴻溝，拔高M(jìn)iniLED產(chǎn)業(yè)化動(dòng)能。

從小間距至微間距，事業(yè)部沉淀了深厚產(chǎn)品內(nèi)功，孵化了成熟技術(shù)方向?？缛隡icroLED的自主創(chuàng)新道路上，經(jīng)驗(yàn)指引事業(yè)部抓緊關(guān)鍵窗口——MIP。

獨(dú)立走M(jìn)IP路線，或是COB&MIP多條路線并舉，市面頭部企業(yè)布局MIP的選擇不盡相同。點(diǎn)間距向下沖擊、器件尺寸更小的背景下，磕碰掉燈問題早已成了懸在LED顯示頭上的達(dá)摩克利斯之劍。因此，國星光電RGB器件事業(yè)部推薦采用MIP+GOB的復(fù)合打法：將MIP封裝器件貼成模組，再通過GOB實(shí)現(xiàn)二次封裝保護(hù)，雙管齊下突破模組基板制造精度要求高、成本水位高等MicroLED發(fā)展桎梏，快速切入產(chǎn)業(yè)化車道。