近期我司申請?zhí)枮?2/527,295 “功率LED散熱基板及由其制造的器件”獲美國發(fā)明專利授權(quán)，已于6月4日收到該專利證書。這是我司在美國獲得授權(quán)的第二件發(fā)明專利。     

      該專利即是我司基于PCB+熱沉大功率新型封裝結(jié)構(gòu)的系列專利之一，其技術(shù)路線已經(jīng)獲得廣東省科學(xué)技術(shù)獎二等獎，佛山市科技進(jìn)步一等獎，分別在結(jié)構(gòu)、工藝、工裝設(shè)備等方面申請專利近30項(xiàng)。

      我司重視知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)工作，近年來在專利技術(shù)及管理工作獲得巨大進(jìn)展，截止2012年6月4日，公司共申請國內(nèi)外各類專利206項(xiàng)（發(fā)明專利46項(xiàng)，實(shí)用新型專利92項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利65項(xiàng)，PCT申請3項(xiàng)），共獲得授權(quán)專利146項(xiàng)（發(fā)明專利12項(xiàng)，實(shí)用新型專利73項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利61項(xiàng)）。