圖中顯示的是國(guó)星光電可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的最小器件MIP0404，產(chǎn)品整體尺寸為0.43*0.43毫米，比常規(guī)圓珠筆的筆尖還要小一點(diǎn)，通過國(guó)星光電超薄封裝技術(shù)，產(chǎn)品模組整體厚度最小僅為230微米。

國(guó)星光電MIP系列新品具有高亮度、高對(duì)比度、低功耗、兼容性強(qiáng)的特點(diǎn)，覆蓋P0.6-P1.2點(diǎn)間距，可滿足視頻會(huì)議、會(huì)展廣告、虛擬現(xiàn)實(shí)、監(jiān)控調(diào)度等場(chǎng)景的超高清顯示需求。

在LED小間距直顯領(lǐng)域，MIP（Mini/Micro LED in Package）采用的是全倒裝工藝流程制作，其無(wú)需引線鍵合，而是通過將Mini/Micro LED與高精度載板結(jié)合進(jìn)行芯片級(jí)封裝，隨后切割成單像素器件或者多像素器件（即將大面積的整塊顯示面板分開封裝），這樣使得器件在更小尺寸下，其良率控制也可得到大幅提升。

經(jīng)過以上環(huán)節(jié)后，再將產(chǎn)品進(jìn)行分光混光，該步驟可直接將不良產(chǎn)品進(jìn)行篩選剔除，有效降低測(cè)試難度和成本。最后將產(chǎn)品包裝出貨，送至下游廠商進(jìn)行貼片組裝（也可增加屏體表面覆膜工藝），最終完成顯示屏的制作。

隨著LED顯示屏進(jìn)入微間距、高刷新的超高清顯示時(shí)代，具有性能優(yōu)秀、顯示效果好、綜合成本低等特點(diǎn)的MIP成為L(zhǎng)ED小間距直顯領(lǐng)域內(nèi)關(guān)注度最高封裝技術(shù)之一。

作為L(zhǎng)ED封裝行業(yè)龍頭企業(yè)，國(guó)星光電是MIP技術(shù)路線上的開拓先鋒之一?；谏瘸龇庋b技術(shù)思路，國(guó)星光電通過自主開發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移方法，大幅提升MIP系列產(chǎn)品光電性能，降低模組PCB板制造、貼片難度，使其匹配當(dāng)前機(jī)臺(tái)設(shè)備，為加速M(fèi)ini/Micro LED在直顯大屏領(lǐng)域的商業(yè)化進(jìn)程提供技術(shù)“利刃”。

目前，國(guó)星光電針對(duì)不同LED顯示點(diǎn)間距與應(yīng)用需求，已形成MIP-IMD與MIP-CHIP兩大方向的MIP產(chǎn)品布局。為了實(shí)現(xiàn)更小間距的應(yīng)用，公司在全新的MIP-IMD系列中更引入了動(dòng)態(tài)像素技術(shù)，通過LED重新應(yīng)用與排列，突破了實(shí)像素極限，最低達(dá)到P0.39間距顯示效果，在小間距產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)4K、8k分辨率的同時(shí)，成本可得到大幅優(yōu)化。

在LED小間距直顯領(lǐng)域的創(chuàng)新舉措和技術(shù)突破，是國(guó)星光電積極培育新質(zhì)生產(chǎn)力的生動(dòng)體現(xiàn)。技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品出新，不僅提升了公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，也為整個(gè)LED顯示產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了有力支撐。接下來(lái)，國(guó)星光電將繼續(xù)堅(jiān)持科技創(chuàng)新，聚焦主責(zé)主業(yè)，做強(qiáng)RGB核心產(chǎn)業(yè)，為市場(chǎng)應(yīng)用提供更多創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品方案，為滿足人民日益增長(zhǎng)的美好生活需要而加速奮進(jìn)。